英特爾 COMPUTEX 2026 展現 AI 全方位布局 攜手生態系夥伴打造從晶片到機櫃級 AI 解決方案 推動推論、代理式 AI 與 Physical AI 發展,加速企業導入新世代智慧應用
章節連結
- 攜手夥伴打造機櫃級 AI 基礎設施 提升推論效率與能源效益
- Vector Core Compute 登場 開創分解式推論雲端新架構
- 深化垂直產業合作 打造客製化 AI 解決方案
- 與鴻海合作推進客製化晶片與 AI 基礎設施
- 擴大與西門子合作布局工業 AI
- 與日立合作推動量子運算與半導體設備發展
- Echo Neurotechnologies 共同探索神經形態運算
- Greenstone Biosciences 加速 AI 藥物研發
- Intel Xeon 6+ 採用 Intel 18A 製程 強化代理式 AI 運算能力
- Core Ultra 系列 3 擴大布局 PC 、掌機與 Physical AI 市場
- 陳立武:將 AI 創新從晶片延伸至整體系統
在 COMPUTEX 2026 期間,英特爾(Intel)發表多項 AI 創新成果,從晶片、伺服器到機櫃級基礎設施全面布局,攜手產業夥伴打造兼具效能、成本效益與能源效率的 AI 解決方案,協助企業加速推論、代理式 AI(Agentic AI)及 Physical AI 應用落地。

此次發表重點涵蓋新一代機櫃級 AI 基礎設施、分解式推論雲端服務、垂直產業 AI 解決方案、全新 Intel Xeon 6+ 處理器,以及持續擴大的 Core Ultra 系列 3 產品家族,展現英特爾從資料中心到終端裝置的完整 AI 戰略布局。
攜手夥伴打造機櫃級 AI 基礎設施 提升推論效率與能源效益
隨著 AI 訓練逐漸成熟並進入大規模部署階段,市場對高效能且具成本效益的 AI 推論需求快速攀升。尤其代理式 AI 興起後,資料中心對 CPU 與 GPU 資源配置的需求正發生重大變化,讓 CPU 再度成為 AI 運算架構中的核心角色。
Creative Strategies 執行長暨首席分析師 Ben Bajarin 指出,過去訓練型 AI 系統大約為每四個 GPU 搭配一個 CPU,而未來代理式與推論型 AI 的部署模式,將逐漸轉變為每個 CPU 搭配一個 GPU,甚至更低的 GPU 比例。
看準此一趨勢,英特爾攜手 SambaNova 與鴻海共同打造全新機櫃級 AI 基礎設施,鎖定資料中心、超大規模運算中心與情報中心應用場景。新平台結合 Intel Xeon 處理器與 SambaNova SN-50 Reconfigurable Dataflow Unit(RDU),提供兼具高效能、低成本與高能源效率的 AI 推論能力。
目前三方已展示具備量產條件的機櫃方案,其中鴻海將負責系統整合,並規劃推出高 CPU 密度機櫃架構,以支援資料處理、成本優化推論及混合 AI 等不需額外加速器的工作負載。
Vector Core Compute 登場 開創分解式推論雲端新架構
由 Vista Equity Partners 與 Cambium Capital 共同打造的 Vector Core Compute,成為此次展會另一項重要亮點。這項全新的企業級推論雲端平台採用完全分解式推論架構,將不同 AI 工作流程交由最適合的運算單元處理。在 COMPUTEX 現場展示中,Intel Xeon 6 負責協調與執行工作流程,SambaNova SN40 RDU 負責解碼,而 NVIDIA Blackwell GPU 則執行預填(Prefill)運算。
整套架構已部署於位於美國洛杉磯的 Vector Core Compute 資料中心,提供目前業界已公開展示中最高效能的企業級推論吞吐量。 AI 雲端服務商 Together.ai 已成為首批商業客戶之一。另一方面,Vista Equity Partners 也已將此平台導入旗下超過 90 家投資組合企業,未來將可服務全球超過 250 萬家企業客戶及 7.5 億名終端使用者。
深化垂直產業合作 打造客製化 AI 解決方案
由於不同產業在工作流程、業務模式及運算需求上存在明顯差異,英特爾也同步宣布多項策略合作計畫,攜手全球產業領導企業開發專屬 AI 解決方案。
與鴻海合作推進客製化晶片與 AI 基礎設施
作為全球最大電子製造服務商,鴻海除了負責機櫃級 AI 基礎設施整合外,也正與英特爾共同探索設計服務與客製化晶片開發合作機會。
擴大與西門子合作布局工業 AI
西門子與英特爾自 2023 年展開合作以來,已涵蓋設計、製造到嵌入式晶片等領域。未來雙方將進一步結合西門子在晶片生命週期管理、數位化工廠、自動化及電氣化方面的專業能力,共同探索英特爾客製化晶片於邊緣運算、高效能運算與機器人技術等應用。
與日立合作推動量子運算與半導體設備發展
英特爾與日立將攜手推進晶圓廠設備及量子運算等新世代技術領域合作,強化未來智慧運算基礎。
Echo Neurotechnologies 共同探索神經形態運算
在神經科學與腦機介面領域,英特爾將與 Echo Neurotechnologies 合作研究新一代神經形態(Neuromorphic)技術,推動神經 AI 、語音神經科學及腦機介面應用發展。
Greenstone Biosciences 加速 AI 藥物研發
生技公司 Greenstone Biosciences 計畫導入英特爾處理器、客製化晶片與 Intel Health and Life Sciences AI Suite,以幹細胞、類器官及基因體技術結合 AI,加速以人類生理模型為核心的新藥開發流程。
Intel Xeon 6+ 採用 Intel 18A 製程 強化代理式 AI 運算能力
英特爾同步發表新一代資料中心處理器 Intel Xeon 6+,成為首款採用 Intel 18A 製程技術打造的資料中心 CPU 。 Xeon 6+ 專為雲端原生架構、代理式 AI 及高密度網路工作負載設計,在效能密度、能源效率與規模化部署能力方面均大幅提升。
面對代理式 AI 對協調運算、平行處理與資料搬移的需求,Xeon 6+ 能在實際電力限制條件下維持穩定運作。若搭配專為 Agent 託管設計的機櫃架構,單一液冷機櫃可於 32U 空間內提供高達 36,864 個運算核心,在約 100kW 功耗下實現業界領先的 Agent 部署密度。
此外,Xeon 6+ 亦針對每瓦效能、每核心吞吐量及低延遲需求進行最佳化,可在無需大幅改造既有資料中心架構的前提下,快速支援新一代 AI 工作負載。
Core Ultra 系列 3 擴大布局 PC 、掌機與 Physical AI 市場
採用 Intel 18A 製程打造的 Core Ultra 系列 3 處理器持續獲得市場高度支持,目前已應用於超過 325 款商用與消費性 PC 設計。基於相同技術平台,英特爾近期也推出更具價格競爭力的 Core 系列 3 處理器,協助合作夥伴打造兼具效能、輕薄設計與高能源效率的新世代 PC 產品。
除了筆電與桌機市場外,系列 3 產品家族也正式進軍快速成長的掌上型遊戲裝置市場,全新 Intel Arc G 系列處理器預計於本月開始供貨。受惠於 Intel 18A 製程良率持續提升,以及生態系夥伴積極導入,系列 3 產品家族正快速擴張。同時,英特爾也首次將該平台全面推向全球邊緣運算市場,目前已有超過 130 家客戶採用系列 3 處理器開發邊緣 AI 與機器人解決方案。
陳立武:將 AI 創新從晶片延伸至整體系統
英特爾執行長陳立武表示,過去五十多年來,英特爾與台灣及全球合作夥伴共同推動個人電腦、網際網路及 AI 時代的重要基礎建設。

面對推論 AI 、代理式 AI 與 Physical AI 快速發展的新階段,英特爾已準備好透過從晶片到系統層級的全面創新,協助企業與社會實現更智慧、更高效的未來,並持續攜手生態系夥伴,讓 AI 能力普及至更多產業與使用者。
延伸閱讀
- 英特爾 COMPUTEX 2026 展現 AI 全方位布局 攜手生態系夥伴打造從晶片到機櫃級 AI 解決方案 推動推論、代理式 AI 與 Physical AI 發展,加速企業導入新世代智慧應用
- PlayStation 首款無線格鬥搖桿 FlexStrike 8 月登場 《漫威鬥魂》同步開戰
- MSI 攜手 NVIDIA 推出 EdgeMesa N AI+迷你電腦 RTX Spark 平台打造掌上級 AI 超算新標竿 小機身大爆發!挑戰桌機級 AI 效能 為邊緣運算與生成式 AI 開創全新可能
- 台灣大獨家開賣 DXOMARK 摺疊機相機冠軍 moto razr fold 專案價 990 元起 VIP 、老客戶與舊換新最高折抵 8,000 元 登錄再送原廠 125W 極速充電器
- MSI PRO MAX 27 系列 All-in-One 一體液晶電腦亮相 Computex 2026 榮獲紅點設計大獎肯定 兼具極簡美學、人體工學與高效生產力


