華為發佈首款 AI 行動計算平台 Kirin 970 新一代 Mate 手機將率先搭載

 

 【德國柏林】華為於 2017 年德國柏林國際消費性電子展（IFA BERLIN 2017）發佈華為首款人工智慧（AI）行動計算平台 ─ Kirin 970，同時華為消費者業務 CEO 余承東在大會官方論壇發表主題演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

余承東表示：「未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的大量資訊、服務和超強計算力，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略佈局的重點。」

在華為消費者業務 CEO 余承東的主題演講後，美國權威科技媒體 Android Authority 立刻授予 Kirin 970 為 ’’ IFA 2017 最佳產品獎 ’’ ，認為此產品具有前瞻性，同時也表示非常期待下一代 Mate 系列產品上市。

端側智慧的發展將提升用戶的AI整體體驗

在人工智慧時代，智慧終端將變成人的助手，其資訊、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。而人工智慧必將推動智慧終端機的智慧化進程，不僅是被動回應用戶的需求，更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新對話模式。

余承東在演講中提出：「’’Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI ’’人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智慧經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智慧的體驗並不是最完整的；在用戶體驗方面，還存在著不夠即時、隨時、穩定性和隱私方面的問題。而端側智慧可以實現同雲端智慧的優勢互補，端側智慧強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量即時、場景化、個性化的資料，在強勁持久的晶片處理能力支援下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為使用者提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私資料本地處理的安全性。 」

人工智慧行動計算平台 ─ Kirin 970

AI 技術的核心是針對大量資料進行處理，當前以 CPU/GPU/DSP 為核心的傳統計算架構已經不能夠滿足 AI 時代對計算性能的大量需求，產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

在手機側，由於具備隨時性、即時性和隱私性等重要特點，AI 本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側的性能問題已經成為行動 AI技術發展的最大阻礙。與伺服器端 AI 設計不同的是，Kirin 970 選擇了具有最高能效的計算架構來大幅提升 AI 的計算力，以應對與大量數據中心完全不同的挑戰。

Kirin 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 行動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU 。相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，新的計算架構擁有大約 50 倍效能和 25 倍性能優勢，這意味著 Kirin 970 晶片可以用更高的效能比完成 AI 計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水準。

此外，全新的 Kirin 970 採用台積電 10nm 先進工藝，在近乎一個平方釐米的面積內，集成了 55 億個電晶體；內建八核心CPU，相比前一代 Kirin 960，效能提昇 20%；率先商業運用 Mali-G72MP12的全新一代 GPU，圖形處理性能提昇 20%，整體效能提昇 50%；以及全新升級自研 ISP，在攝影功能全面升級，強化人工智慧場景識別、人臉追蹤、智慧運動場景檢測、夜拍效果增強…等。余承東透露，首款搭載全新 Kirin 970 晶片的華為新一代 Mate 系列產品將於 10 月 16 日在德國慕尼黑發佈。

    

延伸閱讀

• Even Realities 正式登台！AI 智慧顯示眼鏡 Even G2 與 R1 智慧戒指同步上市　創家 iNNOHOME 獨家代理　7 月 30 日開放預購、 8 月 6 日正式開賣　打造「Quiet Tech」全新智慧穿戴體驗
• 小學生創意翻玩未來世界！第 14 屆索尼創意科學大賞成果展登場　暑假限定免費開放體驗　Sony aibo 機器狗、裸視 3D 顯示器首度來台展出
• 台灣大電信獨家引進 Even Realities G2 AI 智慧眼鏡　AI 資訊直接浮現眼前　搭配 R1 智慧戒指打造更直覺穿戴體驗　5G 專案價 3,990 元起
• [影片] 史上最美的 AI 智慧眼鏡 Even G2 完整開箱評測！無鏡頭、兩天續航、提詞翻譯全具備！
• soundcore 雙旗艦真無線耳機登台　金氏世界紀錄認證全球最清晰通話　Anker Thus™ AI 晶片打造歷代最強降噪