[WWDC] 更強大更小巧的 Mac Pro 新旗艦


身為 Mac 家族最頂端的 Mac Pro 這次也終於更新了!新 Mac Pro 在美國加州設計、美國組裝,採用全新的圓柱造型,大幅提升的內部硬體架構,搭載 12 核心 Intel Xeon 處理器、 1866 MHz  DDR3 ECC 快取記憶體,直接搭載利用 PCIe 通道 SSD 硬碟、 Thunderbolt 2 連接埠(20Gbps 的傳輸頻寬),雙  AMD FirePro 顯示晶片,能提供 4K 顯示輸出。

新的原柱設計好壞評價兩極化,但可以確定的是帶來尺寸上的巨大縮減,和前一代 Mac Pro 相比僅有過去的八分之一大小,但一樣提供大量的 IO 插槽,四組 USB 3.0 、八組 FW800 連接器。

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廖阿輝

阿輝目前是自由撰稿工作者 + 全職攝影師 + 社群網站經營,本身 IT 與資訊背景經驗約 10 年,也有在平面與網路媒體撰稿,文章撰寫著重技術內容為主,並以專業等級產品拍攝撰文,目前也是台灣科技新聞節目常採訪的專家 / 來賓。

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