英特爾推出 Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器 創作者效能最高提升兩倍 Core Ultra 7 270K Plus 成為英特爾史上最快桌機遊戲處理器
2026 年 3 月 12 日 — Intel 今日正式推出全新 Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器系列,首波包含 Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Intel Core Ultra 5 250K Plus 。新一代處理器透過架構優化與全新功能設計,為桌上型電腦玩家與內容創作者帶來更強大的效能表現與更具競爭力的價值。

相較於前一代 Core Ultra 7 265K/KF 與 Core Ultra 5 245K/KF,新推出的 270K Plus 與 250K/KF Plus 採用更多核心配置,並將晶粒間互連(die-to-die)頻率提升最高達 900 MHz,大幅強化多執行緒運算能力。此外,Intel Core Ultra 200S Plus 系列也首次導入全新的 Intel Binary Optimization Tool,透過創新的二進位翻譯最佳化技術,進一步提升部分遊戲的原生效能表現。

重新定義高階桌機遊戲與創作效能
Robert Hallock(英特爾客戶端運算事業群副總裁暨高階玩家通路事業部總經理)表示:「全新的 Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器,代表英特爾邁向全新高階遊戲效能時代的重要一步。首先,Core Ultra 7 270K Plus 與 Core Ultra 5 250K Plus 是英特爾迄今最快的桌上型遊戲處理器;其次,在內容創作工作負載中,它們的效能幾乎可達競爭產品的兩倍;最後,這些處理器搭載多項全新技術,重新定義英特爾遊戲平台的配置與效能最佳化方式。」
根據英特爾數據顯示,Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Core Ultra 5 250K/KF Plus 在遊戲效能的幾何平均值上,相較現有 Core Ultra 系列桌上型處理器提升約 15%;在多執行緒運算效能方面,則可比同級處理器提升最高達 103%,為玩家與創作者帶來顯著的效能突破。
核心數量與平台效能全面升級
Intel Core Ultra 200S Plus 系列導入多項關鍵規格升級,包括:
• 新增效率核心(E-cores)配置
Core Ultra 7 270K Plus 提供最高 24 核心(8P + 16E),Core Ultra 5 250K Plus 則提供最高 18 核心(6P + 12E),進一步提升多工與多執行緒處理能力。
• 晶粒互連頻率提升最高 900 MHz
相較 Core Ultra 7 265K 與 Core Ultra 5 245K,新的互連設計使 CPU 與記憶體控制器之間的連結速度提升接近 1 GHz,有效降低系統延遲並提升遊戲效能。
• 全新 Intel Binary Optimization Tool
這項全新最佳化技術運用英特爾累積超過 40 年的工作負載最佳化經驗,透過二進位翻譯層提升每時脈週期指令數(IPC)與整體效能,即使軟體原本已針對其他 x86 處理器、遊戲主機或舊架構進行最佳化,也能進一步提升效能表現。
更高速記憶體支援與新世代 CUDIMM 技術
在記憶體支援方面,Intel Core Ultra 200S Plus 系列可原生支援 DDR5-7200 MT/s 記憶體,相較非 Plus 版本的 6400 MT/s 再度提升,同時支援 Intel Core Ultra 200S Boost BIOS 設定檔,並提供最高 DDR5-8000 MT/s 的記憶體超頻保固支援,延續英特爾長期在高階記憶體控制器上的領先優勢。
此外,該系列處理器亦率先支援 4-Rank CUDIMM 記憶體模組。此類新型記憶體單條容量最高可達 128GB,能為高階玩家與創作者提供更龐大的記憶體容量。 4R CUDIMM 模組將在部分搭載 Intel 800 Series Chipset 的主機板上提供支援,結合 HEDT 等級的大容量與針對遊戲優化的低延遲、高頻寬特性。
平台相容性與上市資訊
Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器可與目前市場上所有 Intel 800 系列晶片組主機板相容。全新 800 系列晶片組主機板也將於 2026 年陸續上市,其中部分型號將率先支援 4-Rank CUDIMM 記憶體技術。
Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Intel Core Ultra 5 250K Plus 將於 2026 年 3 月 26 日 起透過合作零售通路正式開賣,建議售價分別為 299 美元 與 199 美元 起。
搭載新一代處理器的 OEM 與系統整合商整機系統亦將同步上市。更多供貨與上市資訊,消費者可向各系統供應商洽詢。
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