CES 2026 登場 Intel Core Ultra 系列 3 首度採用 18A 製程，引領 AI PC 新世代
【2026 年 1 月 6 日】英特爾於 CES 2026 正式發表全新 Intel® Core™ Ultra 系列 3 處理器，成為全球首款採用 Intel 18A 製程打造的 AI PC 平台。該製程由英特爾於美國研發與製造，象徵英特爾在先進製程與高效能運算領域的重要里程碑。系列 3 處理器將為全球合作夥伴超過 200 款 PC 設計提供運算核心，成為英特爾歷來採用規模最大、供應布局最完整的 AI PC 平台。
以效能、圖形與續航為核心 全面驅動新一代 AI PC
Intel Core Ultra 系列 3 為完整的行動處理器產品家族，兼顧卓越運算效能、先進圖形處理能力與長效電池續航表現，全面回應新世代 AI PC 的多元使用需求。英特爾表示，系列 3 將支援來自各大 OEM 的超過 200 款產品設計，涵蓋從高階行動裝置到主流筆電市場。
英特爾客戶端運算事業群資深副總裁暨用戶端事業群總經理 Jim Johnson 指出，Intel Core Ultra 系列 3 的設計核心聚焦於能源效率提升、 CPU 效能強化、同級產品中更高規格的 GPU 與更強大的 AI 運算能力，同時維持 x86 架構一貫的高度應用程式相容性。
Core Ultra X9 與 X7 領軍 行動效能全面躍升
在行動處理器產品線中，Intel Core Ultra 系列 3 推出全新等級的 Core Ultra X9 與 X7 處理器，搭載英特爾目前效能最強的整合式 Intel® Arc™ 顯示晶片，專為經常在行動中同時進行遊戲、內容創作與高生產力工作的多工使用者打造。
最高規格版本可提供最多 16 核心 CPU 、 12 個 Xe 顯示核心，以及高達 50 TOPS 的 NPU AI 運算能力。在實際效能表現上，多執行緒效能最高可提升 60%，遊戲效能提升逾 77%，電池續航力最長可達 27 小時，為高效能行動運算樹立全新標準。
主流市場同步受惠 打造更具競爭力的行動平台
除高階型號外，系列 3 家族亦涵蓋 Intel Core 處理器，延續 Core Ultra 系列 3 的核心架構優勢，針對主流行動裝置市場推出更具價格競爭力的選擇，協助 OEM 打造效能更強、能源效率更出色的新一代筆電產品。
從 PC 延伸至邊緣運算 AI 應用場景全面拓展
Intel Core Ultra 系列 3 處理器首次與 PC 版本同步推出邊緣運算產品，並通過嵌入式與工業應用認證，具備更寬廣的耐溫範圍、可預測的效能表現，以及 24×7 全天候運作的高可靠性，適用於機器人、智慧城市、自動化系統與醫療等多元邊緣 AI 應用場景。
在關鍵邊緣 AI 工作負載中，系列 3 展現顯著優勢，包括大型語言模型效能最高提升 1.9 倍、端到端影像分析中每瓦效能表現最高提升 2.3 倍，以及在視覺語言動作模型中，吞吐量最高可提升 4.5 倍。透過整合式 AI 加速能力，系列 3 採用系統單晶片（SoC）架構，相較傳統 CPU 搭配 GPU 的多晶片設計，可有效降低整體持有成本。
上市時程明確 2026 年初正式啟動 AI PC 浪潮
首批搭載 Intel Core Ultra 系列 3 處理器的消費型筆電，將於 2026 年 1 月 6 日開放預購，並於 1 月 27 日全球正式上市。更多產品設計預計於 2026 年上半年陸續推出。至於搭載 Intel Core Ultra 系列 3 的邊緣運算系統，則預計自 2026 年第二季起正式上市，全面推動 AI 從 PC 延伸至各類產業應用場域。
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