英特爾揭曉具備強勁效能和高效率架構的未來世代 Xeon 系列產品

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英特爾在今（2023）年舉行的 Hot Chips 大會上，首次深入介紹基於新款創新平台架構的未來世代 Intel® Xeon®產品陣容。該平台代表著 Intel Xeon 處理器的重要進展，加入新款效率核心（E-core）架構，成熟的效能核心（P-core）架構也將持續推出新產品。新產品的代號分別為 Sierra Forest 和 Granite Rapids，提供相容的硬體架構和共享的軟體堆疊，為客戶帶來簡便和靈活性，藉以滿足人工智慧（AI）關鍵負載需求。

英特爾揭曉具備強勁效能和高效率架構的未來世代 Xeon 系列產品 @3C 達人廖阿輝

「對於英特爾和Xeon產品規劃而言，這是令人興奮的時刻。英特爾近日出貨了第1百萬顆第4代Xeon，第5代Xeon（代號Emerald Rapids）也將在2023年第4季推出，英特爾2024年資料中心產品組合將會是推動業界前行的力量。」

－Lisa Spelman，英特爾公司副總裁暨 Xeon 產品與解決方案總經理

 

英特爾於 Hot Chips 大會上舉辦兩場會議，揭曉 Xeon 平台架構的技術規格和功能、將於 2024 年推出的產品，以及今年稍晚推出第 5 代 Intel® Xeon®處理器的更多資訊。另外一場會議則介紹 Intel Agilex® 9 Direct RF-系列 FPGA 的新功能。

 

  • 新款Intel Xeon 平台使用模組化系統單晶片（SoC）提升可擴展性和靈活性，以提供一系列產品滿足 AI 、雲端和企業對於成長規模、處理能力和高能源效率等需求。該創新架構更藉由提供兩種插槽相容的處理器，為任何工作負載實現簡便性和互換性，協助客戶最大化投資效益。
    • P-core 和 E-core 共享智慧財產（IP）、韌體和 OS 軟體堆疊。
    • 最快的 DDR 和新款高頻寬 multiplexed combined rank（MCR）DIMM 。
    • 新款 Intel Flat Memory Mode 在 DDR5 和 CXL 記憶體之間可進行硬體管理的資料轉移，讓軟體能夠控管全部的容量。
    • CXL 2.0 支援所有裝置類型，並向後相容 CXL 1.1 。
    • 高達 136 條 PCIe 5.0∕CXL 2.0 通道、以及高達 6 條 UPI 鏈結的先進 I/O 。

 

  • 使用E-core的Intel Xeon處理器（Sierra Forest）業經強化，能夠以最節能的方式提供密度最佳化運算。使用 E-core 的 Xeon 處理器具備同級最佳的功耗-效能密度，為雲端原生和超大規模負載提供獨特優勢。
    • 機櫃密度提升至 5 倍、每瓦效能提升至 2.4 倍 1 。
    • 支援單插槽和雙插槽伺服器，每個 CPU 最高達 144 核心，TDP（熱設計功耗）最低至 200W 。
    • 具有強大安全性、虛擬化和 AVX（含 AI）等現代指令集。
    • 基礎記憶體 RAS 功能，所有 Xeon CPU 均標配機器檢查（machine check）、資料快取 ECC（data cache ECC）。

 

  • 使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）經過最佳化之後，可為高核心效能敏感型工作負載和通用運算工作負載提供最低的總擁有成本（TCO）。 Xeon 的 AI 效能比現今其它處理器還要高 2，Granite Rapids 更將進一步提升 AI 效能。內建加速器能夠提升目標工作負載的表現，提供更好的效能和效率。
    • 混合 AI 工作負載的效能提升 2 〜 3 倍 3 。
    • 強化 Intel AMX，支援新的 FP16 指令。
    • 為計算密集型工作負載提供更高的記憶體頻寬、核心數量和快取。
    • 支援 1 個插槽至 8 個插槽。

 

  • Intel Agilex 9 Direct RF-系列 FPGA整合64Gsps（giga-samples per second，每秒10億次取樣）資料轉換器以及新的寬頻敏捷性參考設計，在同一個多晶片封裝當中同時包含寬頻和窄頻接收器。寬頻接收器可為 FPGA 提供前所未見的 32GHz RF 頻寬。

 

英特爾的資料中心產品規劃及其產品依照時程陸續推出。第 5 代 Intel Xeon 處理器（代號 Emerald Rapids）目前正在提供樣品給客戶，預計將於 2023 年第 4 季推出。使用 E-core 的 Intel Xeon 處理器（Sierra Forest）預計將於 2024 上半年交貨；使用 P-core 的 Intel Xeon 處理器（Granite Rapids）將於之後推出。 Intel Agilex 9 Direct RF FPGA 則比原訂計畫提前 6 個季度交貨給 BAE Systems，展現英特爾有能力使用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術完成以小晶片（chip）為基礎的異質整合，迅速提供領先業界的功能。

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