小米 3 正式發表,Nvdia & Qualcomm 雙規強力登場
GA 瀏覽人氣:0
小米 3 功能規格:
- Qualcomm Snapdragon 800 2.3GHz 四核心處理器,搭配 Adreno 330 圖型處理晶片 (LTE 版本)
或是 Nvidia Tegra4 1.8GHz 四核心 - 2GB 記憶體(LPDDR3 RAM)
- 16GB eMMC4 ROM 儲存記憶體
- 5 吋觸控螢幕 (1920 x 1080 解析度) Sharp 螢幕
- 高靈敏觸控螢幕,戴手套或是手上有水都可以觸控
- Sony 1300 萬像素相機:F2.2 大光圈,28mm 超大廣角,5 片特製鏡頭
- 前鏡為 200 萬像素背照式 Sony 鏡頭:F2.2 大光圈,30mm 廣角,可 1080p 拍攝。
- 飛利浦雙 LED 閃光燈,支援快速拍照,支持 1300 萬像素高像素每秒 10 連拍。
- 手機可拍攝 RAW 檔格式
- 3050mAh 超大電池(不可更換),支援快速充電
- 體積 114mm × 72mm × 8.1mm
- 重量 145g
延伸閱讀
- Anker 整合五大品牌 AI 螢幕充電器登場 智慧辨識 iPhone 機型、動態調整充電功率 螢幕即時掌握功率、溫度與電量 A121D 45W 螢幕充電器主打護機模式 四大通路同步推出換機季優惠
- 三星 P9 、 P7 移動固態硬碟登台 USB4 高速傳輸再升級 P9 最高 4,000 MB/s 、提供 8TB 大容量,支援 12K 影片直接錄製;P7 則兼顧高速傳輸與多裝置相容性
- 台灣大 iPhone 18 Pro 系列首波預約年增近 2 倍 勃根地紅人氣最旺
- 《漫威金鋼狼》9 月 15 日登上 PS5 三創限定快閃活動 9 月 11 日開跑 巨型「爪痕崔斯克貨櫃」現身三創 重現羅根激戰場景
- HODA iPhone 18 Pro 防護配件影片介紹:3D 超韌晶、藍寶石鏡頭貼、晶石 Ultra 實測重點

