Panther Lake：以 18A 製程打造新世代 AI PC 平台

Intel® Core™ Ultra（系列 3）為首款採用 Intel 18A 製程的客戶端 SoC，將全面支援消費型與商用 AI PC 、遊戲裝置以及邊緣運算應用。 Panther Lake 採用可擴展的多晶片（multi-chiplet）架構，為 OEM 與合作夥伴在外型設計、應用領域與價格帶上提供更高的彈性與靈活性。

主要特色包括：

• 能源效率達 Lunar Lake 等級，效能表現媲美 Arrow Lake¹。

• 搭載最多 16 顆全新效能核心（P-cores）與效率核心（E-cores），CPU 效能較前代提升逾 50%²。

• 新款 Intel® Arc™ GPU 具備高達 12 個 Xe 核心，圖形效能亦提升超過 50%³。

• 平衡的 XPU 設計提供高達 180 TOPS 的 AI 加速能力（每秒 180 兆次運算）⁴。

Panther Lake 不僅驅動 AI PC 的新時代，也將延伸至機器人與邊緣應用領域。英特爾同步推出 Intel Robotics AI 軟體套件與參考開發版，協助開發者運用 Panther Lake 的強大運算與 AI 感知能力，加速智慧機器人開發。該平台預計今年底前出貨，2026 年 1 月正式進入市場。

Clearwater Forest：高效率伺服器處理器引領資料中心革新

英特爾同時預告首款採用 Intel 18A 製程的伺服器處理器 Intel® Xeon® 6+（代號 Clearwater Forest），預計於 2026 年上半年正式推出。此新一代效率核心處理器將成為英特爾歷來能源效率最高的伺服器晶片，專為雲端服務供應商、電信營運商及大型資料中心設計。

主要特色包括：

• 高達 288 個效率核心。

• 每週期指令數（IPC）較前代提升 17% 。

• 在密度、吞吐量與能耗效率上全面進化，協助企業提升運算負載並降低能源成本。

Intel 18A：美國研發製造的最先進製程技術

Intel 18A 為首個在美國研發並製造的 2 奈米等級製程節點。與 Intel 3 相比，效能每瓦提升高達 15%，晶片密度增加 30%⁵。該節點於俄勒岡州完成研發與驗證，並於亞利桑那州 Fab 52 進入量產，成為支撐英特爾多代產品的核心技術基礎。

Intel 18A 的兩項關鍵創新包含：

• RibbonFET：英特爾十年來首款全新電晶體架構，提供更高的擴展性與能源效率。

• PowerVia：革命性的晶片背部供電技術，提升電流傳輸與訊號穩定性。

結合 Foveros 3D 晶片堆疊封裝技術，Intel 18A 能將多個晶片模組整合於單一 SoC 中，實現更高靈活性與效能，並將成為未來三個世代英特爾客戶端與伺服器平台的技術基礎。

Fab 52：英特爾在美國製造藍圖中的關鍵據點

位於亞利桑那州錢德勒市 Ocotillo 園區的 Fab 52，是英特爾第五座大規模量產晶圓廠，專責生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資 1,000 億美元拓展美國營運版圖的重要里程碑，並與俄勒岡研發中心與新墨西哥封裝作業形成完整的在地製造網絡。

憑藉 56 年的研發與製造經驗，英特爾持續在美國推進先進半導體製造，打造強韌的供應鏈，為全球客戶提供最具策略價值的產能，並在 AI 時代奠定值得信賴的晶圓代工基礎。